Xiaomi усердно трудится над своим складным смартфоном. В Сети уже появился 3D-рендеринг устройства. А на крупнейшей выставке мобильных гаджетов MWC 2019 такие компании, как Samsung и Huawei, представили свои складные смартфоны. По информации от некоторых китайских СМИ, складной смартфон Xiaomi будет презентован во второй половине 2019 года, а его цена будет в 2–3 раза дешевле по сравнению с конкурентами.
Возможно, складной смартфон Xiaomi будет выпущен под названием Xiaomi Dual Flex или Xiaomi Mix Flex. Компания еще не приняла окончательного решения по данному вопросу. Начинкой складного устройства Xiaomi станет процессор Snapdragon 855 с 8 ГБ ОЗУ. А фирменная оболочка MIUI будет специально адаптирована под складной дисплей, чтобы пользователь мог с удовольствием использовать такое устройство.
Источник: Gizchina.com
Фото: открытые источники
Автор: Татьяна Савчик
